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主要技術指標∶

1.光源∶半導體激光器，輸出功率20mw（50mw、100mw可選配），波長532nm

2.相機∶1280×1024 USB2.0數字攝像頭

3.鏡頭∶25mm定焦鏡頭（標配），可選配其它C接口鏡頭

4.工作距離∶400～1000mm

5.條紋分辨率∶1/20級條紋（13.3nm）

6.標準測量范圍φ250mm，最大測量范圍φ500mm（需配置其它激光器及攝像頭）

主要配置∶

主機∶1套

20mw半導體激光器（內置）∶1個

C接口鏡頭 f25mm 

定焦鏡頭∶1個

攝像頭（內置）∶1只

1200mmX800mm自動平衡隔振平臺∶1套

圓盤受均布載荷（集中力）實驗裝置：1套

圖像采集及處理軟件∶1套

原理示意

應用范圍

可用于測量被測物體表面離面微位移分布

應用

用于復合材料的無損檢測。

教學

用于材料力學和實驗力學課程的實驗教學;可演示圓盤受均布載荷時表面離面變形分布。

科研

用于測量任意試件表面的離面位移分布。